2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一系列规定，更新对包括中国在内的武器禁运国家的先进计算半导体和半导体制造设备、 及支持超算应用和最终用途的出口管制，并将中国境内更多相关实体列入实体清单。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina M. Raimondo）说，新举措将进一步切断规避美国限制的途径，提高美国管制的有效性，使美国聚焦对军事应用的关注，应对中国政府军民融合战略对美国国家安全造成的威胁。 美国将通过实施严格的许可证要求，阻止美国技术被用来威胁全球和平与安全，从而保护国家安全，同时最大限度地减少对贸易流动的任何意外影响。

BIS认为，建立在先进半导体上的超级计算机提供的便利基础上的先进人工智能能力——引起了美国国家安全的担忧，因为它们可以用于提高军事决策、规划和后勤的速度和准确性，也可以用于认知电子战，雷达，信号情报和干扰，和支持针对侵犯人权行为的面部识别监视系统。

本次公布的规定是对2022年10月7日规则的进一步强化，目的即为限制中国购买和制造某些高端芯片。下面是新发布的三项规则的简要总结。

一、先进计算芯片规则（AC/S IFR）：

规则的生效日期为2023年11月16日，公众评论的截止日期为规则公开展示之日起的60天，保留了2022年10月7日规则中施加的严格的全中国范围的许可要求，并进行了两类更新：

第一，调整确定先进计算芯片是否受到限制的参数；

第二，实施新措施以应对规避控制的风险。

第一部分：参数变化

基于公众评论，最新的技术发展，以及现有规则对国家安全影响的分析， 规则删除了“互连带宽” 作为识别受限制芯片的参数。规则还包括：

（一）如果芯片超过以下两个参数之一，则限制其出口：

(1)10月7日规则中设定的现有性能阈值；或

(2)设计新的“性能密度阈值”，防止未来的变通。

（二）要求提前告知出口某些性能略低于限制阈值的额外芯片。根据新的许可例外通知先进计算芯片Notified Advanced Computing（简称NAC），在收到向澳门和受美国武器禁运的目的地（包括中国）出口和再出口的通知后，美国政府将在25天内决定交易是否可以在许可例外情况下进行还是需要许可。

新规还引入了一项豁免政策，允许出口用于消费应用的芯片。

第二部分：防止规避

（一）建立全球出口许可要求，当向总部位于受美国武器禁运的目的地（包括中国）或澳门的公司，或其最终母公司总部位于这些国家的公司出口受控芯片的时候，防止受关注国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受控芯片。

（二）建立新的危险信号和额外的尽职调查要求，以帮助代工厂识别受关注国家的受控芯片设计。这将使代工厂更容易评估外方是否试图通过非法制造受控芯片来规避管制。

（三）扩大对受美国武器禁运的所有22个国家（包括中国）和澳门的先进芯片出口的许可要求，并推定被拒绝。

（四）对有关国家利用第三国转移或获取受限制物项的情况作出反应，对向这些受关注国家出口先进芯片实行“推定批准”的许可证要求，为BIS合规监督和执法提供更大的可见度。

（五）建立对少量高端游戏芯片的出口通知要求机制，增加装运的可见度，防止其被滥用来破坏美国的国家安全。

（六）对多个主题征求公众意见，包括与基础设施服务（IaaS）提供商相关的风险、对事实出口和事实再出口管制的实施、可以提供给接受芯片设计的代工厂的额外合规指导，以及如何更准确地定义法规中的关键术语和参数。

二、扩大对半导体制造物项出口管制的临时最终规则（SME IFR）：

该规则的生效日为在联邦登记网站上公开查阅后的30天（临时通用许可证除外），公众意见的截止日期为该规则公开查阅之日起的60天。与2022年10月7日发布的规则相比，主要变化包括：

• 对其他类型的半导体制造设备实施管制。

• 在改进现有的部门指南时，完善并更好地突出对美国人的限制，以确保美国公司无法为先进的中国半导体制造提供支持，同时避免意外影响。

• 扩大半导体制造设备的许可证要求，使其适用于中国内地和澳门以外的更多国家和地区，并扩展到美国保持武器禁运的其他21个国家。

三、实体清单的增加：

该规则的生效日为2023年10月17日。

• BIS将两家参与先进计算机芯片开发的中国实体及其子公司（共计13家实体）列入实体清单，他们被发现从事违反美国国家安全和外交政策利益的活动。这些实体还将遵守对使用美国技术生产的外国产品的限制。

• 由于适用“脚注4”实体清单对外国直接产品的规则指定，为这些被列名实体生产芯片的代工厂需要获得 BIS许可证，然后才能将该等芯片发送给这些实体或代表这些实体行事的第三方。

本次BIS颁布的新规则内容繁多和复杂，我国半导体相关企业需要花费大量时间理解和消化规则，调整部分运营安排，落地新合规要求，加强与上下游合作伙伴的沟通和协同。我们会持续跟进规则的发展。

参考资料：

1. https://bis.doc.gov

2. https://www.federalregister.gov/public-inspection/2023-23055/implementation-of-additional-export-controls-certain-advanced-computing-items-supercomputer-and

3. https://www.federalregister.gov/public-inspection/2023-23049/export-controls-on-semiconductor-manufacturing-item